[发明专利]一种致冷件的制造方法在审
| 申请号： | 201510463098.9 | 申请日： | 2015-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN105070821A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及致冷件制造技术领域，名称是一种致冷件的制造方法，致冷件包括瓷板和半导体晶粒，半导体晶粒是焊接在瓷板上的，其特征是：所述的瓷板在晶粒的焊接前经过如下处理：将瓷板在60-80℃的环境中加热2-4小时，然后在10分钟内急冷至20-30℃，挑选完好的瓷板进行半导体晶粒，制成致冷件，本发明由于采取了上述的技术方案，使得致冷件生产时不易破碎，生产的致冷件使用时具有经久耐用的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 致冷 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种致冷件的制造方法，致冷件包括瓷板和半导体晶粒，半导体晶粒是焊接在瓷板上的，其特征是：所述的瓷板在晶粒的焊接前经过如下处理：将瓷板在60—80℃的环境中加热2—4小时，然后在10分钟内急冷至20—30℃，挑选完好的瓷板进行半导体晶粒焊接，制成致冷件。
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