[发明专利]封装结构及屏蔽件与其制法有效
| 申请号： | 201510456892.0 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN106373926B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 许聪贤;钟兴隆;朱德芳 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/58;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种封装结构及屏蔽件与其制法，该封装结构包括：电子元件、结合于该电子元件上的屏蔽件、以及覆盖该电子元件与该屏蔽件的封装材，其中，该屏蔽件包含磁性金属氧化层与设于该磁性金属氧化层上的保护层，通过该屏蔽件直接结合于该电子元件上的设计，使该屏蔽件能有效对该电子元件产生屏蔽效果，以避免该电子元件的讯号发生错误。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 屏蔽 与其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：电子元件；屏蔽件，其结合于该电子元件上，且该屏蔽件包含磁性金属氧化层与设于该磁性金属氧化层上的保护层；以及封装材，其覆盖该电子元件与该屏蔽件。
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