[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201510453887.4 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106328632B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 程吕义;吕长伦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：第一线路结构、设于该第一线路结构表面上的第一电子元件、包覆所述第一电子元件的第一封装层、形成于该第一线路结构表面上的第一导电元件、以及包覆该些第一电子元件与该第一导电元件的第一封装层，且令该第一导电元件外露于该第一封装层。通过直接将高I/O功能的电子元件接置于该线路结构上，因而不需使用一含核心层的封装基板，故可减少该电子封装件的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一线路结构，其具有相对的第一表面及第二表面，其中，该第一线路结构具有多层第一重布层；第一电子元件，其设于并直接结合该第一线路结构的第一表面上；第一导电元件，其形成于该第一线路结构的第一表面上；第一封装层，其形成于该第一线路结构的第一表面上，以包覆该些第一电子元件与该第一导电元件，且令该第一导电元件外露于该第一封装层；结合层，其形成于该第二表面上；第二线路结构，其以介电层直接接触而形成于该结合层上，且该介电层与结合层中形成有盲孔，其中，该第二线路结构具有至少一第二重布层，且该第二重布层形成于该盲孔中以电性连接该多层第一重布层；第二电子元件，其设于该第二线路结构上；以及第二封装层，其形成于该第二线路结构上，以包覆该些第二电子元件。
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