[发明专利]UV激光钻孔的方法及具有盲孔的印刷电路板

摘要

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种UV激光钻孔的方法，以及涉及一种具有盲孔的印刷电路板。该UV激光钻孔的方法，适用于印刷电路板，所述方法包括：确定对应于所述盲孔的钻孔位置；钻孔：在所述钻孔位置实施高能UV激光钻孔，钻出第一钻孔；二次钻孔：在所述钻孔位置实施离焦UV激光钻孔，钻出第二钻孔；三次钻孔：在所述钻孔位置实施UV激光钻孔，钻出第三钻孔；所述印刷电路板采用所述的UV激光钻孔的方法制备盲孔。本发明的目的为在印刷电路板上形成盲孔，以增加印刷电路板走线的空间，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。

主权项

1.一种UV激光钻孔的方法，其特征在于，所述方法适用于印刷电路板，所述印刷电路板包括底铜层和位于所述底铜层上表面的层压设置的至少一个模块单元，所述模块单元自上而下依次包括铜层和介质层，重复使用所述方法自上而下钻透N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔，所述N≥1；所述方法包括：步骤100、在所述铜层的上表面确定对应于所述盲孔的钻孔位置；步骤200、钻孔：在所述钻孔位置实施高能UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第一钻孔，所述第一钻孔贯穿所述铜层以及延伸至部分厚度所述介质层；所述第一钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D；步骤300、二次钻孔：在所述钻孔位置实施离焦UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第二钻孔，所述第二钻孔贯穿所述介质层；所述第二钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D1，D1＜D；步骤400、三次钻孔：在所述钻孔位置实施UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第三钻孔，所述第三钻孔贯穿所述铜层以及所述介质层；所述第三钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D2，D2＞D；步骤500、镀层：在所述N阶盲孔的孔壁圆周镀层；所述步骤300中，D1=85%D；所述步骤400中，D2=120%D。