[发明专利]一种软木粉基多孔复合材料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种软木粉基多孔复合材料及其制备方法和应用，属于隔热材料领域，采用软木粉（Cork）和气相二氧化硅（Fumed Silica）为主要原料，包括如下步骤选取一定颗粒大小（0.15~1mm）的软木粉（Cork），通过微波预处理方法对软木粉（Cork）进行结构重整；与气相二氧化硅（Fumed Silica）进行混合得到复合粉体，施加压力（2~20吨）一定时间（1~20分钟）便可得到软木粉基多孔复合材料。利用本方法所制备的真空隔热板复合芯材，可从微纳尺度上对芯材的微材料进行调控，芯材微结构均匀，导热系数低，在航天航空、建筑、交通输运、家电等保温领域具有很大的应用前景。另外，本发明的制备方法具有工艺简单、成本低廉、条件易控、制备周期短、无需特殊设备、适合规模化生产等优点。

主权项

一种软木粉基多孔复合材料的制备方法，其特征在于：所述复合材料的主要原料为软木粉和气相二氧化硅，其制备方法包括以下步骤：a) 对软木粉原料进行筛分，筛选出粒径为0.15~1mm的原料颗粒；b) 将筛选后的软木粉平铺于容器中并放置在功率为1850W的高功率微波炉中，微波处理2min后取出，得到预处理后的软木粉；c) 将预处理后的软木粉与气相二氧化硅进行混合，混合时间为1分钟到24小时，得到气相二氧化硅/软木复合粉体A；d) 在复合粉体A中添加辅助材料，混合均匀，得到混合物料B；e) 对混合物料B施加1~40吨的压力，保压1~30分钟，得到软木粉基多孔复合材料；步骤c)中软木粉与气相二氧化硅的质量比为19：1～1：4；步骤d)中辅助材料和复合粉体A的质量比为0.01：100~1：1。