[发明专利]整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构及照明系统

摘要

本发明提供了一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，包括主控芯片和整流桥；所述主控芯片包括基岛一，基岛二，基岛三，基岛四，基岛五，基岛六，检流电阻；整流桥包括基岛七，基岛八，基岛九，基岛十，基岛十一和过流保护电阻，通过金属连线和导电胶将相应的基岛和电阻连接在一起，从而形成一个整体的封装结构。本发明通过合理的元件布局使得最终产品体积缩小，生产成本降低。本发明还提供了具有上述驱动电路封装结构的照明系统。

主权项

一种整流桥器件合封的LED驱动电路封装结构，其特征在于：包括主控芯片(110)、整流桥(210)；所述主控芯片(110)包括检流电阻(114)；所述整流桥(210)包括输入过流保护电阻(215)；所述主控芯片(110)、整流桥(210)封装在上述封装结构中； 所述主控芯片(110)包括：基岛一(111)，所述基岛一(111)上设有降压型恒流驱动主芯片(112)；基岛二(113)，所述基岛二(113)通过检流电阻(114)和基岛一(111)相连接，检流电阻(114)一端通过导电胶与基岛二(113)相连接接,另一端通过导电胶与所述基岛一(111)相连接接；基岛三(115)，所述基岛三(115)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112)；基岛四(116)，所述基岛四(116)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112)；基岛五(117)，所述基岛五(117)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112)；基岛六(118)，所述基岛六(118)通过金属线连接降压型恒流驱动主芯片(112)； 所述整流桥(210)包括：基岛七(211)，所述基岛七(211)通过导电胶和整流二极管一(212)的N极相连接，基岛七(211)通过导电胶和整流二极管二(213)的N极相连接；基岛八(214)，所述基岛八(214)通过输入过流保护电阻(215)和基岛七(211)相连接；基岛九(216)，所述基岛九(216)通过导电胶和整流二极管三(217)的N极相连接，所述基岛九(216)通过金属线与整流二极管一(212)的P极相连接；基岛十(218)，所述基岛十(218)通过大片底层金属和基岛一(111)相连接，所述基岛十(218)通过金属线分别与整流二极管三(217)和整流二极管四(220)的P极相连接；基岛十一(219)，所述基岛十一(219)通过导电胶和整流二极管四(220)的N极相连接，所述基岛十一(219)通过金属线与整流二极管二(213)的P极相连接； 所述基岛三(115)通过连接孔和底部的第三金属引脚相连接，作为第一段恒流控制脚OUT1，所述基岛三(115)通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片(112)的芯片供电和第一段恒流控制脚；所述基岛四(116)通过连接孔和底部的第四金属引脚相连接，作为第二段恒流控制脚OUT2，所述基岛四 (116)通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片(112)的第二段恒流控制脚；所述基岛五(117)通过连接孔和底部的第五金属引脚相连接，作为第三段恒流控制脚OUT3，所述基岛五(117)通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片(112)的第三段恒流控制脚；所述基岛六(118)通过连接孔和底部的第六金属引脚相连接，作为第四段恒流控制脚OUT4，所述基岛六(118)通过金属线连接至所述降压型恒流驱动主芯片(112)的第四段恒流控制脚；所述降压型恒流驱动主芯片(112)的恒流检测脚通过金属线和基岛二(113)相连接；所述基岛一(111)通过连接孔和大片底层金属相连接，作为所述主控芯片(110)和整流桥(210)的基准地GND，所述基岛一(111)通过金属线和降压型恒流驱动主芯片(112)的接地脚相连接； 所述的基岛九(216)通过连接孔和底部的第一金属引脚相连接，作为交流电压的第一输入端口AC+，通过金属线连接整流二极管一(212)的P极，通过导电胶连接整流二极管的三(217)的N极；所述的基岛七(211)通过导电胶分别连接整流二极管一(212)的N极和整流二极管二(213)的N极；所述的基岛八(214)通过连接孔和底部的第二金属引脚相连接，作为输入交流电压整流后的第一输出端口VSTR，通过输入过流保护电阻(215)连接基岛七(211)；所述的基岛十(218)作为输入交流电压整流后的第二输出端口，通过连接孔和大片底层金属相连接，作为整流桥(210)的基准地GND，同时基岛十(218)通过金属线连接整流二极管三(217)的P极；所述的基岛十一(219)通过连接孔和底部的第七金属引脚相连接，作为交流电压第二输入端AC‑，通过导电胶连接整流二极管四(220)的N极，整流二极管四(220)的P极通过金属线连接基岛十(218)，基岛十一(219)通过金属线连接整流二极管二(213)的P极。