[发明专利]一种低合金化铜带的制备方法

摘要

本发明涉及一种低合金化铜带的制备方法，低合金化铜带按重量计包括以下组分Sn0.3～1.2份，Zn0.1～1.5份，Ni0.5～2.0份，P0.03～0.2份，Fe0～0.1份，Cu93～99份。本发明的低合金铜带中，低含量的Sn、Ni、Zn、P固溶，以固溶体的形式存在于基体中，同时，一部分Ni和P形成第二相磷化物，即磷化镍，从而提高了材料的强度及抗应力松弛性能，使材料具有高弹性和高导电率；且本发明中Sn、Ni、Zn的含量之间的比例关系也有利于提高材料的强度及弹性，当Sn、Ni、Zn含量过低时，其强化效果不明显，而Sn、Ni、Zn含量过高时，将严重降低材料导电率；本发明低合金铜带中的Ni与P析出化合物硬质颗粒，提高了材料的弹性。

主权项

一种低合金化铜带的制备方法，其特征在于：所述低合金化铜带按重量计包括以下组分：其中，一部分P与Ni以磷化镍的形式存在，剩余的P与Ni以及Sn、Zn分别以固溶体的形式存在；所述的制备方法包括以下步骤：(1)将0.3～1.2份Sn、0.1～1.5份Zn、0.5～2.0份Ni、0.03～0.2份P、0～0.1份Fe及93～99份Cu加入感应电炉内进行熔炼，并采用木炭覆盖，熔炼温度为1200～1250℃，待金属全部熔化后，精炼调整成分；(2)对步骤(1)所得铜合金铸坯进行水平连续铸造，浇铸温度为1150～1250℃；(3)将步骤(2)所得铜合金铸坯铣面后进行冷轧处理得到成品；所述的冷轧处理过程依次包括铸坯、冷轧、中间退火、中间冷轧及留底退火，其中，所述冷轧及中间冷轧的加工率为80～90％。