[发明专利]一种减小装焊厚度的PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 201510442743.9 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105025656A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 武乐强 | 申请（专利权）人： | 西安乾易企业管理咨询有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 杨亚婷 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种减小装焊厚度的PCB板及其制作方法，PCB板上设置有沉台，所述沉台用于放置IC类器件，沉台的位置避开PCB板内层的连接孔和或线路。IC类器件为CPU或FLASH或IC。PCB板的制作方法包括1)进行线路板布线，确定线路板的厚度及IC类器件的设置位置；2)确定沉台的深度及位置；3)将沉台形成层按照沉台的尺寸和位置进行沉台开孔的制作；4)将非沉台形成层进行压合，将非沉台形成层和沉台形成层进行整体压合。本发明在手机结构尺寸极限环境下，利用PCB做沉台的方式，将相对较高的器件贴在沉板的位置，如CPU/FLASH/IC等，极大的节省了结构厚度方向的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 厚度 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种减小装焊厚度的PCB板，其特征在于：所述PCB板上设置有沉台，所述沉台用于放置IC类器件，所述沉台的位置避开PCB板内层的连接孔和或线路。
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