[发明专利]导热性能良好的LED基板的导热绝缘材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510442018.1 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN105038078A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 朱海燕 |
| 主分类号： | C08L51/06 | 分类号： | C08L51/06;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热性能良好的LED基板的导热绝缘材料及其制备方法，按质量百分比计，该导热绝缘材料包括：导热系数大于10W/mk纳米级的无机导热粉末：30%-80%；接枝改性剂与聚烯烃类树脂的接枝共聚物：10%-60%；分散剂：0.25%-10%；所述纳米级的无机导热粉末接枝在接枝改性剂上，接枝改性剂接枝在聚烯烃类树脂的支链上；所述接枝改性剂为马来酸酐；所述分散剂为三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯等有机分散剂或硅烷偶联剂的一种或几种。将无机纳米导热粉末加入到树脂材料中使得树脂材料具有良好的导热性能，增加了树脂材料的刚度。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 性能 良好 led 绝缘材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高功率LED基板的导热绝缘材料，其特征在于，按质量百分比计，该导热绝缘材料包括：导热系数大于10W/mk纳米级的无机导热粉末：30%‑80%；接枝改性剂与聚烯烃类树脂的接枝共聚物：10%‑60%；分散剂：0.25%‑10%；所述纳米级的无机导热粉末接枝在接枝改性剂上，接枝改性剂接枝在聚烯烃类树脂的支链上；所述接枝改性剂为油酸；所述分散剂为脂肪酸聚乙二醇酯；所述无机导热粉末包括氧化镁。
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