[发明专利]软基上自动控制深层土体水平位移的路基填筑系统及方法

摘要

本发明涉及软基上自动控制深层土体水平位移的路基填筑系统及方法，包括控制中心，密封膜和土体水平位移监测仪器及反馈控制设备，密封膜将软土地基处理区隔成真空密封区，真空密封区内设有与真空泵连接的真空主管，真空密封区内沿其边缘均匀设有一组通气管和测压管，通气管通过其上安装的控制阀门与外部环境连通，测压管与真空压力传感器连接，真空压力传感器、土体水平位移监测仪器分别与控制中心连接，控制中心与控制阀门连接，将真空密封区内的真空度按照由大至小顺序分成若干档。采用本发明后，保证处理区域周边既有构筑物的安全，使其能够正常运行，消除了施工过程存在的风险，同时显著缩短了施工时间。

主权项

软基上自动控制深层土体水平位移的路基填筑系统，包括控制中心和设置在软土地基处理区域的密封膜，所述控制中心为主要由主机、显示器和键盘组成的计算机，所述密封膜将软土地基处理区隔成真空密封区，所述真空密封区内设有与真空泵连接的真空主管，其特征是：还包括安装在软土地基处理区与既有构筑物之间的土体水平位移监测仪器和反馈控制设备，所述真空密封区内沿其边缘均匀设有一组通气管和测压管，所述通气管通过其上安装的控制阀门与外部环境连通，所述测压管与真空压力传感器连接，所述真空压力传感器、土体水平位移监测仪器分别与控制中心连接，所述控制中心与控制阀门连接，将所述真空密封区内的真空度按照由大至小顺序分成若干档。