[发明专利]一种基于贪婪算法的电子元件传热优化排布方法

摘要

本发明公开了一种基于贪婪算法的电子元件传热优化排布方法，包括元件放置阶段及元件调整阶段，本发明将基板划分为多个大小相等的正方形网格，以基板区域为计算域，数值求解基板区域的温度分布，分析已有电子元件布局，根据温度分布，将待放电子元件放入可放元件区域中温度最低的网格，并记录放入的顺序，然后进入元件调整阶段，具体是将电子元件按照放入顺序取出，每取出一个电子元件，均重新计算基板的温度分布，确定可放元件的区域，将取出的电子元件放入温度最低的网格，得到最优布局。本发明具有优化过程简单、优化速度快、性能指标好、扩展性高、实用性强等优点。

主权项

1.一种基于贪婪算法的电子元件传热优化排布方法，其特征在于，包括如下S1进行元件放置，具体如下：S1‑1将放置电子元件的基板划分为多个大小相等的正方形网格，每个网格为电子元件允许放置的位置；S1‑2将基板上的电子元件等效为热源，以基板区域为计算域，数值求解温度控制方程，得到基板区域的温度分布；S1‑3分析已有电子元件布局，结合待放电子元件的大小，确定可放元件区域及不可放元件区域，放入基板的待放电子元件试放在基板的每一个网格中，若该元件与基板中已有的任一元件重叠时，该网格定为不可放元件网格，否则定为可放元件网格， 当遍历所有网格时，每个网格都被定为可放元件网格或者不可放元件网格，其中可放元件网格合起来称为可放元件区域，不可放元件网格合起来称为不可放元件区域；S1‑4根据S1‑2计算的温度分布，将一个待放电子元件放入可放元件区域中温度最低的网格中，同时标记该电子元件放入基板的顺序；S1‑5重复S1‑2～S1‑4，直到待放电子元件的数量达到指定数量，然后转到S1‑6，否则返回步骤S1‑2；S1‑6针对S1‑5结束时得到的元件布局，计算基板区域的温度分布，评估该布局的目标函数值，将得到的元件布局及目标函数值记录为最佳布局信息，放置阶段结束；S2进行元件调整阶段，具体如下：S2‑1按照S1‑4中电子元件放入基板的顺序依次取出电子元件，每取出一个电子元件，均重新计算基板的温度分布；S2‑2分析基板上已有电子元件布局，结合待放元件的大小，确定可放元件的区域；S2‑3将取出的电子元件放在可放元件区域中温度最低的网格；S2‑4计算调整后基板区域的温度分布，评估布局的目标函数值，与S1‑6记录的最佳布局信息进行比较，优于则更新最佳布局及其目标函数值；S2‑5 S2‑1至S2‑4为一次布局调整，当布局调整次数达到指定调整次数时，停止调整，并记录最佳元件布局为最终的电子元件传热优化排布。