[发明专利]半导体光检测元件有效
| 申请号: | 201510437135.9 | 申请日: | 2010-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN105140315B | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
| 发明(设计)人: | 坂本明;饭田孝;山本晃永;山村和久;永野辉昌 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号: | H01L31/0236 | 分类号: | H01L31/0236;H01L31/18;H01L31/0352;H01L27/144 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: |
准备n |
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| 搜索关键词: | 半导体 检测 元件 | ||
【主权项】:
一种半导体光检测元件,其特征在于:具备:硅基板,具有由第1导电类型的半导体区域与第2导电类型的半导体区域所形成的pn结,在所述硅基板上,在该硅基板的一个主面侧形成有第1导电类型的累积层,并且在所述一个主面上的至少与所述pn结相对的区域上形成有使光的行进距离变长的不规则的凹凸,所述硅基板的所述一个主面上的与所述pn结相对的所述区域光学性露出,不规则的所述凹凸的高低差为0.5~10μm,不规则的所述凹凸中的凸部的间隔为0.5~10μm,形成有不规则的所述凹凸的所述一个主面为光入射面,从所述一个主面入射的光在所述硅基板内行进,在所述硅基板内行进的所述光由不规则的所述凹凸进行反射、散射或扩散,并且所述半导体光检测元件为背面入射型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





