[发明专利]封装件及其制造方法、封装堆叠结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510430609.7 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN105118820B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 张成敬 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49;H01L23/535;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强,尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供一种封装件及其制造方法、封装堆叠结构及其制造方法。所述封装件包括基底，具有第一表面和第二表面，并且具有柔性；多个芯片，分别设置在基底的第一表面和第二表面上，其中，基底被弯折，使得所述多个芯片在横向方向上彼此叠置，以形成横向方向上的堆叠结构；多个包封构件，用于包封多个芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 堆叠 结构 | ||
【主权项】：
一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：柔性基底，具有背对的第一表面和第二表面；多个芯片，交替地设置在柔性基底的第一表面和第二表面上，其中，柔性基底被弯折为具有沿水平方向彼此叠置的凹入部和突出部，使得所述多个芯片分别位于凹入部和突出部中并且位于凹入部中的芯片与位于突出部中的直接相邻的芯片在横向方向上彼此交替地叠置，以形成横向方向上的堆叠结构；多个包封构件，分别包封所述多个芯片。
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