[发明专利]直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器及其安装结构有效
| 申请号： | 201510429502.0 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN105072821B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 肖小驹 | 申请（专利权）人： | 深圳市辰驹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器及其安装结构，转接器包括转接器底座，转接器底座呈空心状，转接器底座下方固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，转接器底座内设有与铜箔电连接的用于插接元器件用的引线插入孔。通过本发明可将直插式电子元器件转换成贴片式结构，从而解决直插式和贴片式元件混合设计，给电路设计带来的设计复杂的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 转换 立式 元器件 转接 及其 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种直插电子元器件转换为立式贴片元器件转接器，其特征是：所述的转接器包括转接器底座，转接器底座呈空心状，转接器底座上固定安装有“凹”字形的铜箔，铜箔延伸至转接器底座下表面，形成底座焊盘，转接器底座内设有与铜箔电连接的用于插接元器件用的引线插入孔。
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