[发明专利]一种氮化锌锡pn结及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510428808.4 申请日: 2015-07-20
公开(公告)号: CN105118884B 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 梁凌燕;秦瑞锋;曹鸿涛;张胜男;李秀霞;罗浩 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: H01L31/074 分类号: H01L31/074;H01L31/18;H01L31/0224
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司33224 代理人: 刘诚午
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种氮化锌锡pn结及其制备方法,该pn结包括紧密接触的p型半导体和n型半导体,以及分别设于所述p型半导体和n型半导体上的第一电极和第二电极,其特征在于,所述的p型半导体的材料为Si,所述的n型半导体的材料为ZnSnN2。本发明的pn结有明显的整流效应,在太阳能电池领域具有潜在的应用价值。
搜索关键词: 一种 氮化 pn 及其 制备 方法
【主权项】:
一种氮化锌锡pn结,包括紧密接触的p型半导体和n型半导体,以及分别设于所述p型半导体和n型半导体上的第一电极和第二电极,其特征在于,所述的p型半导体的材料为Si,所述的n型半导体的材料为ZnSnN2;所述n型半导体的厚度为60nm~300nm;所述的n型半导体的盘面直径为100μm;所述p型半导体与n型半导体之间为面接触,所述的n型半导体位于p型半导体接触面的中部区域,所述的第一电极环绕于所述的n型半导体布置;所述的n型半导体和设置于n型半导体表面的第二电极都为圆盘状,两者以盘面相接触,并且所述第二电极的盘面直径小于n型半导体的盘面直径;所述的第一电极为环绕于n型半导体的圆环。
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