[发明专利]一种超薄贵金属卡的复合工艺

摘要

本发明公开了一种超薄贵金属卡的复合工艺，该工艺包括以下步骤A、轧压将贵金属材料轧压成片材；B、剪裁根据实际需要制备的贵金属卡的尺寸，对片材进行剪裁；C、贴合将剪裁好的片材平铺在基卡的面上，通过超声焊接将片材与基卡贴合形成复合卡；D、雕纹通过激光微雕将复合卡的贵金属面按设计好的图案进行雕纹；E、复合封装将复合卡通过透明的可塑化材料进行封装处理，经封装压膜后得到成型的超薄贵金属卡。其有益效果在于本发明提供了一种超薄贵金属卡的复合工艺，它通过复合的工艺手段，将贵金属卡有效地与基卡相结合，便于携带，同时避免了贵金属层与基卡间的摩擦，保证了贵金属质地美观。

主权项

一种超薄贵金属卡的复合工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：A、轧压：将贵金属材料轧压成厚度为0.001毫米‑0.003毫米的片材；B、剪裁：根据实际需要制备的贵金属卡的尺寸，对步骤A中的片材进行剪裁；C、贴合：将步骤B中剪裁好的片材平铺在基卡的面上，通过超声焊接将片材与基卡贴合形成复合卡；D、雕纹：通过激光微雕将步骤C中复合卡的贵金属面按设计好的图案进行雕纹，在雕纹前，贵金属面通过导热材料镀膜处理，该镀膜用于散热，防止雕纹处温度过高破坏贵金属图案的轮廓；E、复合封装：将经步骤D处理后的复合卡通过透明的可塑化材料进行封装处理，封装温度为150℃‑220℃，经封装压膜后得到成型的超薄贵金属卡，压膜时间为2s‑5s。