[发明专利]一种TO-CAN封装的半导体激光器及其制作方法

摘要

本发明提出一种TO‑CAN封装半导体激光器及其制作方法，所述TO‑CAN封装半导体激光器包括TO管座、半导体激光器芯片、背光探测器芯片、键合金丝、引脚和热沉块，热沉块设置于TO管座的上表面，引脚绝缘固定于TO管座上，至少一个引脚的上端突出于TO管座的上表面，半导体激光器芯片固定于热沉块表面，在一个引脚的突出于TO管座上表面的上部连接有支撑台，背光探测器芯片设置于支撑台上，并处于半导体激光器芯片的下方。本发明通过将背光探测器芯片安装于与引脚一体设计连接的支撑台上，省去了独立垫块，节约了垫块物料成本，且省去了背光探测器芯片与其垫块间的一次金丝键合工艺，简化了金丝键合工艺，节约了键合金丝成本，并提高了激光器产品的稳定性。

主权项

一种TO‑CAN封装半导体激光器，其特征在于，包括：TO管座（1）、半导体激光器芯片（2）、背光探测器芯片（3）、键合金丝（6）、引脚（7）和热沉块（10），所述热沉块（10）设置于所述TO管座（1）的上表面，所述半导体激光器芯片（2）固定设置于所述热沉块（10）的表面，所述引脚（7）至少包括有三个，且各引脚绝缘固定于所述TO管座（1）上，至少一个引脚的上端突出于所述TO管座（1）的上表面设置，所述半导体激光器芯片（2）通过键合金丝（6）连接于对应的引脚（7），在突出于TO管座（1）上表面设置的一个引脚上连接有支撑台（11），所述支撑台的一端连接于该引脚的突出于TO管座（1）上表面的上部，另一端延伸至半导体激光器芯片（2）的下方，所述背光探测器芯片（3）设置于所述支撑台（11）上，并处于所述半导体激光器芯片（2）的下方。