[发明专利]半导体装置封装及其制作方法有效
| 申请号： | 201510420891.0 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105895626B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李威弦;李菘茂;刘谦晔 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含衬底、半导体装置、多个电子组件、第一封装主体、经图案化导电层及馈电元件。所述半导体装置及所述多个电子组件安置在所述衬底上。所述第一封装主体覆盖所述半导体装置，但暴露所述多个电子组件。所述经图案化导电层形成于所述第一封装主体上。所述馈电元件将所述经图案化导电层电连接到所述多个电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：衬底；安置在所述衬底上的半导体装置；安置在所述衬底上的多个电子组件；第一封装主体，其覆盖所述半导体装置且暴露所述多个电子组件；经图案化导电层，其形成于所述第一封装主体上；以及馈送元件，其将所述经图案化导电层电连接到所述多个电子组件，其中所述馈送元件穿透所述第一封装主体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510420891.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可悬挂式折叠收纳包
- 下一篇：多芯片堆叠封装结构及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
