[发明专利]一种晶体硅太阳能电池栅线、电极、背电场的制作工艺在审
申请号: | 201510420299.0 | 申请日: | 2015-07-17 |
公开(公告)号: | CN106356412A | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 杨振民;杨嘉兴;白庆辉 | 申请(专利权)人: | 杨振民;杨嘉兴;白庆辉 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361008 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶体硅太阳能电池栅线、电极、背电场的制作工艺,其采用已经过制绒、化学清洗、扩散、刻蚀、去磷、PECVD等工艺处理后的晶体硅电池作为基材;采用A料替代现有工艺中的银浆,采用B料替代现有工艺中的铝浆;采用3D打印技术中的选择性激光烧结法制作晶体硅电池栅线、电极、背电场,工艺主要包括背面电极制作、背电场制作、正面栅线及正面电极制作。本发明具有以下优点制成后的太阳能电池片透光面积大,电阻低,导电性强,光电转换效率高;制作过程中无化学物质排放,绿色环保;采用的微晶玻璃粉为无铅材料,不会污染环境;工艺简单,易于操作,生产效率高;原材料成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳能电池 电极 电场 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种晶体硅太阳能电池栅线、电极、背电场的制作工艺,其特征在于其按照如下步骤进行:步骤I:基材的选择:本发明选择已经过制绒、化学清洗、扩散、刻蚀、去磷、PECVD等工艺处理后的晶体硅电池作为基材;步骤II:A料、B料的制作:本发明采用将A料替代现有工艺中的银浆,采用B料替代现有工艺中的铝浆,所述A料由具有高膨胀系数、低熔点、透光性好的微晶玻璃粉与银粉按一定比例混合调配而成,所述银粉和所述微晶玻璃粉的比例为9‑18∶1,所述B料由所述微晶玻璃粉与铝粉按一定比例混合调配,所述铝粉和所述微晶玻璃粉的比例为9‑18∶1;步骤III:采用3D打印技术中的选择性激光烧结法制作晶体硅电池栅线、电极、背电场,具体制作工艺如下:背面电极制作:采用所述A料平铺于已选择的晶体硅电池基材的背面上,平铺厚度为15‑30μm,在所需位置采用3D打印技术中的选择性激光烧结法,制作2‑6条背面电极,所述背面电极的宽度为0.5‑2.0mm,激光融化温度控制在500‑900℃,清除掉多余的所述A料,完成背面电极制作;背电场制作:采用所述B料平铺于已完成背面电极制作的所述晶体硅电池基材的背面上,平铺厚度为15‑30μm,在所需位置采用3D打印技术中的选择性激光烧结法,制作所需的背电场,激光融化温度控制在500‑900℃,清除掉多余的所述B料,完成背电场制作;正面栅线及正面电极制作:在已完成背电场制作的所述晶体硅电池基材的正面平铺所述A料,平铺厚度为15‑20μm,栅线间距为1.5‑2.5mm,栅线宽度为10‑20μm,并利用3D打印技术的特性同时制作完成正面电极,所述正面电极的位置与所述背面电极相对应,且与所述栅线垂直,所述正面电极设有2‑6条,所述正面电极宽度为0.25‑1.0mm,清除掉多余的所述A料,完成正面栅线及正面电极的制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨振民;杨嘉兴;白庆辉,未经杨振民;杨嘉兴;白庆辉许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510420299.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的