[发明专利]一种有机介孔材料修饰的碳糊电极检测抗坏血酸的方法在审
| 申请号： | 201510419500.3 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN106353389A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 田忠贞;李秀珍;李冬梅 | 申请（专利权）人： | 济南大学 |
| 主分类号： | G01N27/48 | 分类号： | G01N27/48;G01N27/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250022 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种有机介孔材料修饰的碳糊电极检测抗坏血酸的方法。本发明涉及一种联苯有机介孔材料碳糊电极检测抗坏血酸的方法。4,4'-二（三乙氧硅基）联苯（BTEBP）、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、氢氧化钠和去离子水，超声后在100℃条件下静置24小时，过滤得固体，使用盐酸去模板，过滤干燥得到白色的联苯有机介孔材料（联苯-PMO）。石墨粉、联苯有机介孔材料按9∶1研磨混合均匀，制成联苯介孔材料掺杂的碳糊电极。然后用电化学工作站三电极体系在电位0.437V，0.1mol/L磷酸缓冲溶液中进行抗坏血酸的测定。本发明通过制备有机介孔材料的碳糊电极检测抗坏血酸的含量，在抗坏血酸的电化学检测方面表现出了广阔的前景，为抗坏血酸的快速电化学检测提供了一条简便的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 材料 修饰 电极 检测 抗坏血酸 方法 | ||
【主权项】：
一种联苯有机介孔材料掺杂的碳糊电极电化学检测抗坏血酸的方法，其特征在于: 3.64 mL的4,4'‑二（三乙氧硅基）联苯（BTEBP）、3.72 g的十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、3.88 g的氢氧化钠和150 mL去离子水，超声后在100 ℃条件下静置24小时，过滤得固体，盐酸去模板，干燥得到联苯‑PMO；石墨粉、联苯‑PMO按90：10研磨混合均匀，制成有机介孔材料掺杂的碳糊电极；然后用电化学工作站三电极体系在电位0.437V, 0.l mol/L磷酸缓冲溶液中进行抗坏血酸的测定。
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