[发明专利]双面厚铜柔性工作板生产方法

摘要

本发明提供了一种双面厚铜柔性工作板生产方法，其特征在于，包括：步骤1，钻孔；步骤2，化学处理；步骤3，沉铜；步骤4，电镀；步骤5，图形转移；步骤6，酸性蚀刻；步骤7，压覆盖膜工序：A、使用铜面超粗化药水对铜面进行处理以使铜面咬蚀粗糙后形成蜂窝状；B、压覆盖膜时，在基板的上下使用硬度为45±5℃、耐温250℃硅橡胶作为辅料以确保覆盖膜的压合效果；C、在190‑200℃的压合温度、10‑15Kg/m2的压合压力条件下，压合2‑4min，从而将基板与覆盖膜压合在一起从而得到工作板。由于采用了上述工艺，本发明工艺简单、成本低、钻孔质量好、电镀均匀性好，不会出现覆盖膜气泡、填胶不足、热冲击与回流焊试验分层问题。

主权项

1.一种双面厚铜柔性工作板生产方法，其特征在于，包括：步骤1，钻孔：使用金刚石涂层钻刀以1‑2m/min的下刀速度、10‑12m/min的退刀速、20KRPM的转速、0.05‑0.1mm/圈的切削量、500‑1000孔/支的钻刀寿命、2‑4PNL/叠的叠板数在基板上钻出通孔；步骤2，化学处理：使用PI、PEN活化药水对所述基板的表面进行化学处理；步骤3，沉铜：在所述基板的所述通孔的侧壁上沉积一层铜；步骤4，电镀：以18‑22ASF的电流密度电镀90‑120min的电镀时间，电镀两次，以对所述步骤3形成的铜进行加厚；步骤5，图形转移，将图形从底片转移到所述基板上；步骤6，酸性蚀刻：用拖板配合相应的参数控制，参数包括：在50±5℃的蚀刻温度下，以1.0‑1.2m/min的速度，以酸性腐蚀药水蚀刻两次，且第一次与第二次蚀刻时，所述基板的放板面向要相反；步骤7，压覆盖膜工序：A、使用铜面超粗化药水对铜面进行处理以使铜面咬蚀粗糙后形成蜂窝状；B、压覆盖膜时，在基板的上下使用硬度为45±5℃、耐温250℃硅橡胶作为辅料以确保覆盖膜的压合效果；C、在190‑200℃的压合温度、10‑15Kg/m2的压合压力条件下，压合2‑4min，从而将基板与覆盖膜压合在一起从而得到工作板；步骤8，测试：对所述工作板进行开短路测试；步骤9，印刷：利用网版或字符喷墨机在工作板上印刷图形或文字；步骤10，表面处理：对工作板的表面进行OSP膜处理，以使工作板的焊接性能达到预定值；步骤11，成型：利用模具或钢模激光切割设备对工作板进行切割，从而将有效单元生产出来；步骤12，外观检查：根据预定标准对工作板进行检查；步骤13，采用热塑包装或铝箔包装的方式对工作板进行包装。