[发明专利]金属锂极板有效

专利信息
申请号: 201510411871.7 申请日: 2015-07-14
公开(公告)号: CN105280883B 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 杨思枬 申请(专利权)人: 辉能科技股份有限公司;辉能控股股份有限公司
主分类号: H01M4/134 分类号: H01M4/134;H01M4/64
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;喻嵘
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种金属锂极板,其包括一金属锂层、多个闸层及一集电层,集电层具有多个开口,这些闸层设置于这些孔洞处,金属锂层与这些闸层对应设置。本发明所公开的金属锂极板在未进行氧化还原反应前,可利用闸层、集电层中至少的一以阻隔金属锂层,而金属锂极板在介质的加入后,其中的闸层会发生合金化反应,由于闸层的合金物质的结构较为松散,故可通过闸层的合金物质以使离子导通至金属锂层并使其能反馈离子锂,更同时维持闸层的电位,使其能保持在接近于金属锂层的电位。
搜索关键词: 闸层 金属锂层 金属锂 极板 集电层 电位 合金物质 离子 孔洞 氧化还原反应 合金化反应 导通 松散 阻隔 开口 反馈
【主权项】:
1.一种金属锂极板,其特征在于:其包括:一金属锂层;多个闸层;以及一集电层,其具有多个孔洞,各孔洞具有至少一开口,这些闸层设置于这些孔洞,该金属锂层与该闸层对应设置;其中,在该金属锂极板未进行电化学反应之前,该集电层与该闸层对该金属锂层起密封作用,使该金属锂层不与任何物质发生作用;其中,在该金属锂极板进行电化学反应时,该闸层与离子锂及/或金属锂产生合金化反应成为晶格松散的合金物质,填入孔洞内,以显露出该金属锂层。
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