[发明专利]一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板有效
| 申请号： | 201510408141.1 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105101642B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙)44351 | 代理人： | 韩绍君 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，其中，方法包括信号走线换层时，在PCB板上打过孔；在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；在无需连接信号走线的过孔中铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。本发明解决了多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小的问题，提高了电路系统的稳定性，保证了产品工作过程中的良好散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 多层 pcb 金属 面积 方法 | ||
【主权项】：
一种增加多层印制电路板PCB板金属箔面积的方法，其特征在于，包括：信号走线换层时，在PCB板上打过孔；在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；在无需连接信号走线的过孔中不制备孔环，而是沿所述过孔的边缘向中间铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层处处连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。
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