[发明专利]基于感应加热的易开盖刻痕系统无效
申请号: | 201510406784.2 | 申请日: | 2015-07-13 |
公开(公告)号: | CN105033093A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 胡国良 | 申请(专利权)人: | 苏州合欣美电子科技有限公司 |
主分类号: | B21D51/44 | 分类号: | B21D51/44;B21D37/16;B21C51/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 215299 江苏省苏州市苏州高新技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于感应加热的易开盖刻痕系统,包含上模、下模、感应线圈、温度传感器、设定模块、存储模块和控制模块;控制模块分别和感应线圈、温度传感器、设定模块、存储模块相连;下模采用金属材料,置于感应线圈中;设定模块用于设定易开盖的刻痕深度;存储模块用于存储下模温度与刻痕深度的对应关系表;所述控制模块用于根据设定模块中设定的刻痕深度控制感应线圈工作。本发明结构简单,使用方便,使得易开盖刻痕深度精确,且工作效率高。 | ||
搜索关键词: | 基于 感应 加热 易开盖 刻痕 系统 | ||
【主权项】:
基于感应加热的易开盖刻痕系统,其特征在于,包含上模、下模、感应线圈、温度传感器、设定模块、存储模块和控制模块;所述控制模块分别和感应线圈、温度传感器、设定模块、存储模块相连;所述下模采用金属材料,置于感应线圈中;所述温度传感器用于感应下模的温度,并将其传递给所述控制模块;所述设定模块用于设定易开盖的刻痕深度;所述存储模块用于存储下模温度与刻痕深度的对应关系表;所述控制模块用于根据设定模块中设定的刻痕深度控制感应线圈工作。
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