[发明专利]塑料光纤激光焊接工艺及其应用在审
| 申请号： | 201510406305.7 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105817763A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 金小平;陆武立;张生富 | 申请（专利权）人： | 常州市华晟福涛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/324;B23K26/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种塑料光纤激光焊接工艺，其特征在于，采用半导体激光焊接工艺将塑料套圈焊接到塑料光纤内层护套上。激光焊接能生成精密、牢固和密封的焊缝，而且树脂降解少，产生的碎屑少，由于激光的非接触特性，不会产生污染，激光焊接比其它连接方式所产生的振动应力和热应力小，能有效减缓光纤内部老化速度。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 光纤 激光 焊接 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种塑料光纤激光焊接工艺，其特征在于，具体如下：1）将塑料套圈安装于待焊接的塑料光纤一端的塑料光纤线芯外的内层护套上；2）半导体激光器发出近红外线激光NIR穿过塑料套圈；3）激光被塑料光纤的内层护套吸收；4）内层护套将光能转化为热能，将内层护套接触面熔化；5）热能同时传导到透射近红外线激光的塑料套圈内表面，形成熔化区，熔化区域产生分子间混合；6）在快速冷却过程中在焊接面处形成焊接缝。
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