[发明专利]具有真空密封透镜盖的热成像系统和相关晶圆级制造方法有效
申请号: | 201510405310.6 | 申请日: | 2015-07-10 |
公开(公告)号: | CN105261626A | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 多米尼克·马塞蒂 | 申请(专利权)人: | 全视技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种具有一真空密封透镜盖的热成像系统,包括:(a)一具有一热敏像素的阵列用于检测热辐射的热图像感测器,和(b)一密封到该热图像感测器的透镜,用于将一场景的热辐射成像到该热敏像素的阵列和用于沿着该热敏像素的周围密封一真空。一种用于制造一具有一真空密封透镜盖的热成像系统的晶圆级方法包括密封具有多个透镜的一透镜晶圆到具有多个热图像感测器的一感测器晶圆,每一该多个热图像感测器具有一热敏像素的阵列,为每一该多个热图像感测器在该热敏像素的周围密封一真空。 | ||
搜索关键词: | 具有 真空 密封 透镜 成像 系统 相关 晶圆级 制造 方法 | ||
【主权项】:
具有真空密封透镜盖的热成像系统,包括:热图像感测器,包含用于检测热辐射的热敏像素的阵列;以及透镜,所述透镜密封至所述热图像感测器并且用于将场景的热辐射成像到所述热敏像素的阵列和用于在所述热敏像素的周围密封出真空。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的