[发明专利]基于晶圆边角和缺口定位的自动校正定标方法有效

专利信息
申请号: 201510402036.7 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN106340482B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 周坚;陈星 申请(专利权)人: 睿励科学仪器(上海)有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;G06T7/70
代理公司: 11256 北京市金杜律师事务所 代理人: 郑立柱
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于晶圆边角和缺口定位的自动校正定标方法,其包括移动至定位位置并寻找所述定位位置;如果所述寻找失败并且所述定位位置所在的定位集为最后一组定位集,则实施基于晶圆边角和缺口定位的校正定标步骤;降低图案识别阈值并且寻找第一定位位置;以及存储所述第一定位位置识别图像。本发明实现了系统在定位晶圆时,具有良好定位精度并且通过添加相应的第一定位位置识别图像提高了在定位晶圆时的自动化程度,从而提升了系统的定位的效率。
搜索关键词: 基于 边角 缺口 定位 自动 校正 定标 方法
【主权项】:
1.一种基于晶圆边角和缺口定位的自动校正定标方法,其包括以下步骤:/nC)移动至定位位置并寻找所述定位位置;/nD)如果所述寻找失败并且所述定位位置所在的定位集为最后一组定位集,则实施基于晶圆边角和缺口定位的校正定标步骤;所述基于晶圆边角和缺口定位的校正定标步骤进一步包括:/nD1)确定所述晶圆的至少三个参考点,并获取相应的所述参考点的坐标,根据所述至少三个参考点确定所述晶圆的圆心的坐标与半径的长度;/nD2)选取所述缺口两侧中曲率较大的弧线段作为待识别图形,并根据所述晶圆的所述缺口两侧图案的两个坐标与所述晶圆的圆心的坐标与半径,确定所述晶圆的转动角度;/nE)降低图案识别阈值并且寻找第一定位位置;以及/nG)存储所述第一定位位置识别图像。/n
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