[发明专利]芯片贴装用基板及贴装有芯片的芯片封装在审
| 申请号： | 201510394273.3 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106340577A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 安范模;南基明;朴胜浩 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张春媛,阎娬斌 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于贴装芯片的基板，根据本发明的一种芯片贴装用基板包括多个导电部，其向贴装的至少两个芯片施加电极；多个绝缘部，其形成在所述导电部之间，电气隔离所述导电部；及腔，其在包含至少三个所述导电部和至少两个所述绝缘部的区域上，向内侧方向凹形成有贴装所述芯片的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 贴装用基板 装有 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片贴装用基板，其特征在于，包括：多个导电部，其向贴装的至少两个芯片施加电极；多个绝缘部，其形成在所述导电部之间，电气隔离所述导电部；及腔，其在包含至少三个所述导电部和至少两个所述绝缘部的区域上，向内侧方向凹形成有贴装所述芯片的空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普因特工程有限公司，未经普因特工程有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510394273.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种洗衣机控制方法及装置
- 下一篇：一种基于甲醇燃料电池的新型洗衣机
