[发明专利]挠性薄膜结构的显示元件的光学检查方法及虚拟端子单元有效
申请号: | 201510390911.4 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN105321835B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 中西多公岁;徐创矢;小盐智;村上奈穗 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种挠性薄膜结构的显示元件的光学检查方法及虚拟端子单元,可在不向形成于树脂基材上的挠性薄膜结构的显示元件贴合保护膜的前提下在激发状态下对显示元件进行缺陷检查。光学检查方法包括如下步骤:对至少包括由树脂基材和形成于树脂基材上的、为挠性薄膜结构且具有显示面的至少一个显示元件构成的元件母板的母板结构体,以显示元件的显示面朝上的状态在输送方向上进行输送;在沿输送方向输送的母板结构体的显示元件的显示面上形成粘接剂层;向显示面形成有粘接剂层的显示元件供给激发电力而使显示元件为激发状态,对处于激发状态的显示元件进行缺陷检查;向完成缺陷检查的显示元件的显示面上所形成的粘接剂层上贴合光学功能膜。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 结构 显示 元件 光学 检查 方法 虚拟 端子 单元 | ||
【主权项】:
1.一种挠性薄膜结构的显示元件的光学检查方法,其特征在于,包括:对至少包括由树脂基材和形成于该树脂基材上的、为挠性薄膜结构且具有显示面的至少一个显示元件构成的元件母板的母板结构体,以所述显示元件的所述显示面朝上的状态在输送方向上进行输送的步骤;在沿该输送方向输送的所述母板结构体的所述显示元件的所述显示面上形成粘接剂层的步骤;向在所述显示元件的所述显示面上形成有粘接剂层的所述显示元件供给激发电力而使该显示元件为激发状态,对处于激发状态的该显示元件进行缺陷检查的步骤;向完成了缺陷检查的所述显示元件的显示面上所形成的所述粘接剂层上贴合光学功能膜的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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