[发明专利]一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510390217.2 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN104942474B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 赖忠民;曹秀斌;钱敏科;王俭辛 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料及其制备方法，所述钎料按质量百分数配比，由0.02％～0.3％的Pr、30.0％的Ag、31.8％的Zn、1.85％的Sn、0.15％的Si、其余为Cu组成。所述制备方法是，先按照PrCu＝11.2的比例冶炼得到Cu‑Pr二元合金熔体；然后将Cu‑Pr二元合金熔体和配比组分中的Ag、Zn、Sn、Si以及剩余的Cu放入冶炼炉中进行冶炼、浇铸，得到含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料铸锭。本发明的钎料具有良好的铺展性能、焊缝力学性能和固液相线温度。同时节约了银资源，降低了钎料的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无镉银钎 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含锡、硅、锌和镨的无镉银钎料，其特征在于：按质量百分数配比，由0.02％～0.3％的Pr、30.0％的Ag、31.8％的Zn、1.85％的Sn、0.15％的Si、其余为Cu组成，总质量百分数为100％。
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