[发明专利]一种利用3D打印技术制作PCB板的方法

摘要

本发明公开了一种利用3D打印技术制作PCB板的方法，该方法包括如下步骤1）复合层级结构的热处理提供树脂板及预粘结铜基板，所述预粘结铜基板包括铜板层、高频介质层和铜箔层；2）制槽流程与温度控制对该原材料层进行第一次预加热，第一次预加热温度为10～20℃；3）制成PCB板。本发明的有益技术效果是采用3D打印技术进行PCB板的制作，对每个原材料层均进行了预加热，尽可能地减小了材料成型的张力，这样使得最终制成的三维模型具有良好的质量和外观，不会变形，能够避免预粘结铜基板的高频介质层和铜箔层接触辊辘或磨刷，进而避免产生凹痕、凹点。

主权项

一种利用 3D 打印技术制作 PCB 板的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤 ：1）复合层级结构的热处理 ：提供树脂板及预粘结铜基板，所述预粘结铜基板包括铜板层、高频介质层和铜箔层，其中所述高频介质层位于所述铜板层及所述铜箔层之间 ；生成复合层级结构的三维 CAD 模型，根据三维 CAD 模型生成复数个横截面层，所述横截面层对应铜板层、高频介质层和铜箔层，根据所生成的各个横截面层逐层沉积原材料，每个横截面层对应形成一个原材料层，每沉积形成一个原材料层，对该原材料层进行预处理，之后依照该原材料层的横截面层对该原材料层进行热处理；2）制槽流程与温度控制 ：在所述树脂板内制作通槽，所述预粘结铜基板的边缘与所述通槽相对应边缘的间距在小于或等于 5mm，采用控深铣切工艺制作与所述通槽相连通的至少两个盲槽，相连通的盲槽与通槽形成一个或多个阶梯凹槽，如此制得阶梯垫框，用以承载预粘结铜基板，同时对该原材料层进行第一次预加热，第一次预加热温度为 10 ～ 20℃；3）制成 PCB 板 ：将预粘结铜基板放入阶梯垫框的一个阶梯凹槽中，且所述预粘结铜基板的铜箔层紧贴该阶梯面，采用蚀刻工艺在预粘结铜基板的铜箔层表面制作线路图形，同时原料层进行第二次预加热，第二次预加热温度比原材料的熔点低 2 ～ 3℃，第二次预加热温度的时长为 20 ～ 30min，最终制得 PCB 板。