[发明专利]图案化基板的断开方法及断开装置有效
| 申请号： | 201510388808.6 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN106181056B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;宫川学 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供不发生未分离和基板损伤的图案化基板的断开方法及断开装置。在脆性材料基板表面形成有电子电路图案的图案化基板的断开方法及装置，包括：激光加工工序(激光加工装置(A))，将图案化基板(W)粘贴于伸展胶带(2)，对图案化基板(W)表面照射激光而形成沿预定断开线(L)的多个断开起点(5)；检查/断开工序(检查/断开装置(B))，对伸展胶带(2)施加张力的同时，用光学检查部件(16)检查预定断开线(L)的断开起点(5)，通过外压使基板(W)挠曲而使有不完全断开起点的预定断开线(L)断开；伸展断开工序(伸展断开装置(C))，使伸展胶带(2)拉伸而对图案化基板(W)施加拉张应力，将所有预定断开线(L)断开。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 化基板 断开 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种图案化基板的断开方法，其中，所述图案化基板在脆性材料基板的表面形成有电子电路图案，所述断开方法包括：激光加工工序，将需断开的所述图案化基板粘贴于具有伸缩性的伸展胶带，通过对所述图案化基板的表面照射激光，从而形成沿着预定断开线的多个断开起点；检查/断开工序，在对所述伸展胶带施加张力的同时，使用光学检查部件对在所述激光加工工序中形成的所述预定断开线的所述断开起点进行检查，对于检出的具有不完全断开起点的预定断开线，通过施加外压而使所述图案化基板挠曲来进行断开；以及伸展断开工序，通过使所述伸展胶带拉伸而对所述图案化基板施加拉张应力，从而将所有的所述预定断开线断开。
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