[发明专利]使用蓝膜保护硅片表面部分二氧化硅膜的方法有效
申请号: | 201510386872.0 | 申请日: | 2015-07-06 |
公开(公告)号: | CN104966675B | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 苗利刚;史舸;邓德翼;王文卫;焦二强;李战国 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120 | 代理人: | 罗民健 |
地址: | 471000 河南省洛阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 使用蓝膜保护硅片表面部分二氧化硅膜的方法,通过使用丙烯酸粘着剂蓝膜作为保护二氧化硅层用蓝膜,然后在多余的二氧化硅层经氟化氢腐蚀去除后浸入半导体清洗常用的氨水溶液内,经过一定时间后蓝膜自动被剥离硅片表面。该剥离蓝膜方法操作简单,可以进行批量脱膜,大大提高了生产效率,且没有人员参与到剥离蓝膜的动作中,减少了人员对硅片的沾污与损伤,同时硅片表面的残余的蓝膜胶在剥离蓝膜的过程中被全部去除,节省了工序,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 使用 保护 硅片 表面 部分 二氧化硅 方法 | ||
【主权项】:
使用蓝膜保护硅片表面部分二氧化硅膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)通过化学气相沉积的方法在硅片表面生成一层二氧化硅膜,然后以丙烯酸作为粘着剂将裁剪好的蓝膜粘附在需要保护部分的二氧化硅膜上,而硅片表面不需要保护的二氧化硅膜则不粘附蓝膜,所述的蓝膜为市售蓝色PVC膜;2)将硅片置于质量浓度为5‑15%的氟化氢溶液中1‑5分钟,以使硅片表面未受保护的二氧化硅膜与氟化氢反应,从而去除二氧化硅膜;3)将反应完毕的硅片从氟化氢溶液中取出,并用纯水冲洗2‑3次,去除表面残留的氟化氢溶液,然后将其置于氨水溶液中,所述氨水溶液的温度为55‑65℃,质量浓度为5‑15%,待硅片表面的蓝膜脱落后,取出硅片用纯水清洗干净即可。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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