[发明专利]基于大容量叠层电容的PCB板布局的方法和PCB板结构有效
| 申请号： | 201510386240.4 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105007684B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王英茂 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 邓猛烈,胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于大容量叠层电容的PCB板布局的方法和PCB板结构，其中PCB板结构包括至少一个第一大容量叠层电容、PCB板以及与第一大容量叠层电容相同个数的第二大容量叠层电容；第一大容量叠层电容设置在PCB板平面的第一位置；第二大容量叠层电容设置在PCB板平面的第二位置；第一大容量叠层电容在第一位置产生的压电效应带来的第一震动作用在PCB板的第一震动方向与第二大容量叠层电容在第二位置产生的压电效应带来的第二震动作用在PCB板的第二震动方向相反，且第一震动作用在PCB板的第一震动强度与第二震动作用在PCB板的第二震动强度之差小于预设阈值。本发明实施例能够减小震动噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 容量 电容 pcb 布局 方法 板结 | ||
【主权项】：
一种基于大容量叠层电容的印刷电路板PCB结构，设置在移动终端上，其特征在于，包括：至少一个第一大容量叠层电容、PCB板以及与所述第一大容量叠层电容相同个数的第二大容量叠层电容；所述第一大容量叠层电容设置在所述PCB板平面的第一位置；所述第二大容量叠层电容设置在所述PCB板平面的第二位置；所述第一大容量叠层电容在所述第一位置产生的压电效应带来的第一震动作用在所述PCB板的第一震动方向与所述第二大容量叠层电容在所述第二位置产生的压电效应带来的第二震动作用在所述PCB板的第二震动方向相反，且所述第一震动作用在所述PCB板的第一震动强度与所述第二震动作用在所述PCB板的第二震动强度之差小于预设阈值；所述预设阈值小于所述第一震动强度和所述第二震动强度中的最小值；所述第一大容量叠层电容和所述第二大容量叠层电容为不同型号的电容，所述第一大容量叠层电容产生的压电效应带来的自身的震动方向与所述第二大容量叠层电容产生的压电效应带来的自身的震动方向相同，且所述第一大容量叠层电容产生的压电效应带来的自身的震动强度与所述第二大容量叠层电容产生的压电效应带来的自身的震动强度之差小于所述预设阈值；所述第一大容量叠层电容和所述第二大容量叠层电容连接同一电源；其中，所述第一位置为所述PCB板平面的上方，所述第二位置为所述PCB板平面的下方；所述第一位置和所述第二位置呈镜像对称。
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