[发明专利]软性电路板的制造方法

摘要

本发明提供一种软性电路板的制造方法，包括：提供一基材，包含一第一电镀区；提供一第一模具，具有至少一第一开口及至少一第二开口；通过第一模具覆盖并挠曲基材而使基材具有弯折部，第一开口暴露弯折部，第二开口暴露第一电镀区；通过第一电镀处理，通过第一开口在弯折部上形成一第一金属层以定形弯折部，并通过第二开口在对应的电镀区上形成一第二金属层；提供一第二模具，具有至少一第三开口；通过第二模具覆盖基材，第三开口暴露一第二电镀区；通过第二电镀处理，通过第三开口在对应的第二电镀区上形成一第三金属层。本发明可制作出立体多样化的软性电路板，提升其金属线路设计上的自由度，避免软性电路板制作完成后因弯折组装而产生断裂。

主权项

1.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基材，包括一介电层及一电镀种子层，其中所述介电层具有一贯孔，所述电镀种子层形成于所述介电层的表面及所述贯孔的内壁且包含一第一电镀区，所述第一电镀区的部分对应于所述贯孔；提供一第一模具，具有至少一第一开口及至少一第二开口；通过所述第一模具覆盖并挠曲所述基材而使所述基材具有一弯折部，其中所述第一开口暴露所述弯折部，所述第二开口暴露所述第一电镀区；通过一第一电镀处理，通过所述第一开口在所述弯折部上形成一第一金属层以定形所述弯折部，并通过所述第二开口在对应的所述第一电镀区上形成一第二金属层；提供一第二模具，具有至少一第三开口；在形成所述第一金属层及所述第二金属层之后，通过所述第二模具覆盖所述基材，其中所述第三开口暴露一第二电镀区；以及通过一第二电镀处理，通过所述第三开口在对应的所述第二电镀区上形成一第三金属层。