[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510384498.0 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106332444B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 郭志 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，该电路板包括一基材层、形成在该基材层的相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层、至少一个导电盲孔及至少一个加强垫；该第二铜箔层对应于该导电盲孔的部分形成有凹陷，至少一个该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第二导电线路层；至少一个该加强垫形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上，从而凸出于该第二导电线路层，一个该加强垫形成在一个该导电盲孔的底部，该加强垫自该第二导电线路层的远离该基材层的表面向远离该基材层的方向垂直增厚。本发明还涉及一种电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其步骤包括：提供一电路基板，该电路基板包括一基材层及形成在该基材层相背两表面的一第一铜箔层和一第二铜箔层；该第二铜箔层的远离该基材层的表面上预定位置形成至少一个加强垫，该加强垫凸出于该第二铜箔层；自该第一铜箔层向该加强垫形成至少一个导电盲孔，该第二铜箔层对应于该导电盲孔的部分形成有凹陷；将第一铜箔层及该第二铜箔层制作形成第一导电线路层和第二导电线路层，该导电盲孔电连接该第一导电线路层和该第二导电线路层。
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