[发明专利]玉米皮基三维多级孔结构碳材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510381791.1 申请日: 2015-07-02
公开(公告)号: CN104888708B 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 马方伟;雷广平;武光;万家峰;宋世娇 申请(专利权)人: 黑龙江大学
主分类号: B01J20/20 分类号: B01J20/20;B01J20/30;C01B32/348
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙)23209 代理人: 张金珠
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 玉米皮基三维多级孔结构碳材料及其制备方法,它属于三维多级孔结构碳材。本发明采用价格低廉、产量丰富、可再生生物质玉米皮作为碳源,通过简单的、易于工业化的无模板法有效制备三维多级孔结构新型碳材料,解决了模板法过程繁琐、耗时、成本高、难以实现工业化的难题。本发明玉米皮基三维多级孔结构碳材料是将玉米皮依次经剪碎、水洗处理后烘干,然后加入KOH溶液中,再水浴条件下回流,冷却后过筛,然后将固体在高纯氮气气氛下焙烧,然后依次经过盐酸溶液清洗、离心、水洗和烘干处理而成的。本发明所述碳材料比表面积高达927m2·g‑1,相互连通大孔、介孔和微孔孔结构、孔径分布集中,含有富集氧功能团,含量为12%~17%。
搜索关键词: 玉米 三维 多级 结构 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种玉米皮基三维多级孔结构碳材料的制备方法,其特征在于按下述步骤进行:步骤一、将玉米皮剪碎,水洗后在100℃条件下烘干;步骤二、按玉米皮与KOH溶液的质量比为1﹕(10~20)配比将经步骤一处理的玉米皮加入质量浓度为2%~10%的KOH溶液中,然后在60℃~120℃水浴中回流2h~6h,冷却后用200目不锈钢筛子过滤,留下固体;步骤三、将步骤二获得的固体烘干后置于石英管式炉中,在高纯氮气气氛、温度为600~1000℃条件下焙烧1~2h;步骤四、将步骤三获得的产物用盐酸溶液清洗,离心,水洗数次后烘干;即得到玉米皮基三维多级孔结构碳材料。
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