[发明专利]一种防辐射的芯片封装外壳有效
| 申请号： | 201510375343.0 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104966699A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 陶象余 | 申请（专利权）人： | 陶象余 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/057 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211100 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防辐射的芯片封装外壳，包括壳体、底板、引线、绝缘子和盖板，所述壳体上设置封接孔，封接孔内设置引线，引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内部；引线与封接孔之间设置绝缘子；所述盖板用于使壳体密封；所述壳体和底板均为金属材料，所述壳体和底板的外侧设置防辐射层，所述防辐射层的外侧和壳体、底板的内侧均设置绝缘层。本发明的芯片封装外壳，具备更可靠的保护性能，以及具备耐高温、耐腐蚀等特点，同时对电磁屏蔽的效果更好使得这两种难于同时解决的问题得到了有效的改进，本发明的芯片封装外壳同时具备散热效果好及屏蔽效果好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防辐射 芯片 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种防辐射的芯片封装外壳，包括壳体、底板、引线、绝缘子和盖板，所述壳体上设置封接孔，封接孔内设置引线，引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内部；引线与封接孔之间设置绝缘子；所述盖板用于使壳体密封；其特征在于：所述壳体和底板均为金属材料，所述壳体和底板的外侧设置防辐射层，所述防辐射层的外侧和壳体、底板的内侧均设置绝缘层。
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