[发明专利]一种具有万用型封装金属片的半导体封装件及打线工艺有效
| 申请号： | 201510373093.7 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105140201B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有万用型封装金属片的半导体封装件，所述万用型封装金属片一端与芯片漏极、源极的焊接，另一端与封装外引脚焊接；其特征在于：所述万用型封装金属片为铜片、铜铝合金片、铜钨合金片中的一种，且覆盖半导体的漏极、源极、栅极。其打线工艺包括以下步骤：1)引线与栅极的引脚焊盘对准，在引线端头形成球体；2)将球体与栅极的引脚焊盘接触，通过劈刀将引线球体与焊盘键合，形成第一焊点；3)引导劈刀向上移动，带动引线移向芯片上的栅极，形成线弧；4)劈刀带动引线与芯片栅极的焊盘接触，通过键合形成第二焊点；5)折断引线，劈刀离开第二焊点；6)通过万用型封装金属片将芯片的漏极、源极与封装外引脚焊接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 金属片 劈刀 焊点 球体 芯片 漏极 源极 焊接 半导体封装件 打线工艺 引脚焊盘 外引脚 焊盘 键合 铜钨合金片 铜铝合金 向上移动 引线端头 折断 铜片 线弧 半导体 对准 覆盖 | ||
【主权项】：
一种具有万用型封装金属片的半导体封装件，所述半导体封装件从下至上包括集成电路层、硅层、铝层、万用型封装金属片，所述集成电路层与所述硅层之间通过焊料层连接；所述铝层与所述硅层邻接；所述万用型封装金属片与所述铝层之间通过焊料层连接；其特征在于：所述万用型封装金属片一端与芯片漏极、源极的焊盘焊接，另一端与封装外引脚焊盘焊接；所述万用型封装金属片为铜片、铜铝合金片、铜钨合金片中的一种，且覆盖半导体的漏极、源极、栅极；所述万用型封装金属片的底部与栅极对应的投影区涂覆有高介电材料层，所述高介电材料层为高介电薄膜。
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