[发明专利]晶圆载台在审
| 申请号： | 201510369511.5 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106328570A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 杨贵璞;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68;B24B37/04;B24B37/27 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆载台，包括：承载座，承载座的一面作为支撑面将晶圆托起至水平，支撑面仅支撑晶圆的一部分；限位柱，分布在同一圆周上，圆周的圆心为支撑面的中心，半径为晶圆的半径，且限位柱位于同一水平面上；传感器，在竖直方向上传感器处于支撑面的下方，在水平方向上传感器不超出圆周，传感器向上发射信号，并接收反射回来的信号，信号不被承载座或限位柱所阻挡。本发明所揭示的晶圆载台，能够识别晶圆在晶圆载台上所处的状态，为操作者提供警示，从而避免了晶圆被压碎。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载台 | ||
【主权项】：
一种晶圆载台，其特征在于，包括：承载座，承载座的一面作为支撑面将晶圆托起至水平，所述支撑面仅支撑晶圆的一部分；限位柱，分布在同一圆周上，所述圆周的圆心为所述支撑面的中心，半径为晶圆的半径，且所述限位柱位于同一水平面上；传感器，在竖直方向上所述传感器处于所述支撑面的下方，在水平方向上所述传感器不超出所述圆周，所述传感器向上发射信号，并接收反射回来的信号，所述信号不被所述承载座或限位柱所阻挡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
