[发明专利]一种用于三维封装芯片堆叠的互连材料有效
| 申请号： | 201510367352.5 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105161482A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张亮;郭永环;孙磊 | 申请（专利权）人： | 江苏师范大学 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/60 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 周爱芳 |
| 地址： | 221116 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于三维封装芯片堆叠的互连材料，属于芯片互连材料领域。该互连材料的亚微米Fe颗粒含量为3～5％，碳纳米管为5～8％，其余为Sn。使用市售的Sn粉、混合松香树脂、触变剂、稳定剂、活性辅助剂和活性剂并充分搅拌，然后添加亚微米Fe颗粒，最后添加碳纳米管，充分搅拌制备膏状含Fe颗粒和碳纳米管的互连材料，采用精密丝网印刷和回流焊工艺在芯片表面制备凸点，在一定压力(1MPa～10MPa)和温度(235℃～260℃)条件下实现芯片的垂直堆叠互连，形成“钢筋混凝土”结构焊点。本互连材料具有高可靠性，可用于三维封装芯片堆叠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三维 封装 芯片 堆叠 互连 材料 | ||
【主权项】：
一种用于三维封装芯片堆叠的互连材料，其特征在于：其成分及质量百分比为：亚微米Fe颗粒含量为3～5％，碳纳米管为5～8％，其余为Sn。
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