[发明专利]电路板压接结构及电路板压接结构制作方法有效
| 申请号： | 201510366516.2 | 申请日： | 2015-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106304631A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 文广军 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板压接结构，包括第一连接部、第二连接部及形成在所述第一连接部与第二连接部之间的导电胶体。所述第一连接部包括多条第一导线。每条所述第一导线上均形成有第一结合部。所述第二连接部包括多条第二导线。每条所述第二导线上均形成有与所述第一结合部对应的第二结合部。所述第一结合部及第二结合部为凹槽或凸起。所述导电胶体用于粘结所述第一连接部与第二连接部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板压接结构，包括第一连接部、第二连接部及形成在所述第一连接部与第二连接部之间的导电胶体，所述第一连接部包括多条第一导线，每条所述第一导线上均形成有第一结合部，所述第二连接部包括多条第二导线，每条所述第二导线上均形成有与所述第一结合部对应的第二结合部，所述第一结合部及第二结合部为凹槽或凸起，所述导电胶体用于粘结所述第一连接部与第二连接部。
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