[发明专利]晶片传输装置在审
| 申请号： | 201510363675.7 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN106298618A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 李伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶片传输装置，其包括内部形成有抽气空腔的板体，该板体包括用于吸附晶片、且仅与晶片表面的边缘区域相接触的凹面，且在该凹面上形成有多个与抽气空腔相连通的抽气孔；在板体上还设置有抽气口，用以抽出抽气空腔内的气体。本发明提供的晶片传输装置，其不仅可以使用较小的负压吸附晶片，从而可以减少负压对腔室压力的影响，而且还可以提高在晶片表面产生的吸附力，提高吸附力分布均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传输 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片传输装置，其特征在于，包括内部形成有抽气空腔的板体，所述板体包括用于吸附晶片、且仅与晶片表面的边缘区域相接触的凹面，且在所述凹面上形成有多个与所述抽气空腔相连通的抽气孔；在所述板体上还设置有抽气口，用以抽出所述抽气空腔内的气体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510363675.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：叠层结构的脱层方法
- 下一篇：机械卡盘及半导体加工设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
