[发明专利]一种高熔体强度抗冲聚丙烯发泡材料、制备及其应用

摘要

本申请涉及一种高熔体强度抗冲聚丙烯发泡材料，其为以高熔体强度抗冲聚丙烯为基体树脂发泡而成，所述高熔体强度抗冲聚丙烯包括无规共聚聚丙烯连续相和丙烯‑乙烯共聚物的橡胶分散相，其中，所述高熔体强度抗冲聚丙烯的室温二甲苯可溶物含量大于10重量％，且小于35重量％；室温三氯苯可溶物的Mw与室温三氯苯不溶物的Mw之比大于0.4，小于1。本申请还涉及所述发泡材料的制备方法。根据本发明提供的发泡材料，不但拥有更高的熔体强度，从而可以得到发泡倍率更高、表面光滑度更好的发泡制品，且具有高刚性、高韧性等特点；同时，具有高低温抗冲击性能好、物理耐热性高、闭孔率高、保温隔声性能好、发泡倍率和泡孔结构可控等优点。

主权项

1.一种高熔体强度抗冲聚丙烯发泡材料，其为以高熔体强度抗冲聚丙烯为基体树脂发泡而成，所述高熔体强度抗冲聚丙烯包括无规共聚聚丙烯连续相和丙烯‑乙烯共聚物的橡胶分散相，其中，所述无规共聚聚丙烯连续相至少包括第一无规共聚聚丙烯和第二无规共聚聚丙烯，所述第一无规共聚聚丙烯和第二无规共聚聚丙烯各自独立地选自丙烯/乙烯无规共聚物、丙烯/丁烯无规共聚物以及乙烯/丙烯/丁烯三元无规共聚物；所述高熔体强度抗冲聚丙烯的室温二甲苯可溶物含量大于10重量％，且小于35重量％；室温三氯苯可溶物的Mw与室温三氯苯不溶物的Mw之比大于0.4，小于1；所述高熔体强度抗冲聚丙烯的分子量分布Mw/Mn小于或等于10，且大于或等于4；Mz+1/Mw大于10，且小于20；和/或所述高熔体强度抗冲聚丙烯在230℃、2.16kg的载荷下测定的熔融指数为0.1‑15g/10min；和/或所述无规共聚聚丙烯连续相与所述高熔体抗冲聚丙烯的熔融指数之比大于或等于0.6，小于1；所述丙烯/乙烯共聚物的橡胶分散相与所述无规共聚聚丙烯连续相的重量比为11‑80：100，和/或所述第一无规共聚聚丙烯和第二无规共聚聚丙烯的重量比为40:60‑60:40；通过在第一无规共聚聚丙烯的存在下进行无规共聚反应得到包含第一无规共聚聚丙烯和第二无规共聚聚丙烯的无规共聚聚丙烯连续相、然后所述无规共聚聚丙烯连续相、以及制备所述连续相的催化剂的存在下进行丙烯‑乙烯共聚反应得到包含丙烯‑乙烯共聚物橡胶相的材料，然后再进行发泡来制备。