[发明专利]半导体基板及制造半导体基板的方法在审
| 申请号： | 201510351382.7 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104934399A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 顾春雷;周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体基板及其制造方法。根据本发明的半导体基板包括：金属层，具有相对的上表面与下表面，该下表面上设置有多个植球位；及绝缘层，其位于金属层的下表面，且暴露植球位。其中植球位包含内凹于金属层的下表面的一个或多个增强部。根据本发明实施例的半导体基板可以提高植球的稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体基板，其包含：金属层，具有相对的上表面与下表面，所述下表面上设置有多个植球位；及绝缘层，位于所述金属层的下表面，且暴露所述植球位；其中所述植球位包含内凹于所述金属层的下表面的一个或多个增强部。
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