[发明专利]半导体封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201510350343.5 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105097727A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;陈乾;汪虞;叶铭贤 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司;晶致半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构及其封装方法。根据本发明一实施例的半导体封装方法包括：固化涂覆于芯片背面上的粘结剂；将芯片背面固定于导线框架上，导线框架包含基底层及设置于基底层上的引脚；引线连接芯片与引脚；注塑而于导线框架上形成遮蔽芯片与引脚及相互问引线的塑封壳体；移除导线框架的该基底层；以及该芯片背面上的粘结剂。本发明通过在封装后期去除导线框架的基底层，而降低半导体封装结构的厚度；并且由于芯片的一面暴露在半导体封装结构外，提高了半导体封装结构的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装方法，包括：固化涂覆于芯片背面上的粘结剂；将所述芯片背面固定于导线框架上，所述导线框架包含基底层及设置于所述基底层上的引脚；引线连接所述芯片与所述引脚；注塑而于所述导线框架上形成遮蔽所述芯片与所述引脚及相互间引线的塑封壳体；移除所述导线框架的所述基底层；以及移除所述芯片背面上的粘结剂。
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