[发明专利]一种切割基板的方法

摘要

本发明提供一种基板切割的方法，涉及半导体器件制造领域，通过对待切割的原始基板进行机械定位后，利用切割机的CCD图像捕捉系统沿上述原始基板的长边对该长边两端的倒角进行巡边量测，即通过靠边抓取原始基板的边缘获取长边的中点位置及切割机具的切割补正角度，并利用该切割机具以上述的中点位置处为切割起始点对原始基板进行切割工艺，这样就能均分该原始基板以形成两块基板单元，就能够使得原始基板的公差均分至裂片形成的上述两块基板单元上，所以该两个基板单元的尺寸相差就较小，进而使得其均能够满足工艺设定的规格尺寸，以有效的避免影响后续半导体器件的制备。

主权项

1.一种基板切割的方法，其特征在于，应用于对所述基板进行裂片的工艺中，所述方法包括：提供一待裂片的原始基板，所述原始基板具有长边及相邻所述长边的宽边；将所述原始基板进行机械对位后，对所述长边的两端靠边抓取所述原始基板的边缘，以计算并获取所述长边的中点位置；以及以所述中点位置为切割起始处，利用切割机具对所述原始基板进行切割工艺；所述原始基板的角处均设置有倒角，所述方法还包括：以所述长边为基准，对选定的长边两端的所述倒角进行巡边，以获取所述切割机具的切割补正角度；以及以所述宽边为基准，对所述选定的长边两端的所述倒角进行巡边，以获取所述中点位置。