[发明专利]晶片式薄膜电阻的制造方法在审
| 申请号： | 201510342903.2 | 申请日： | 2015-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN106328330A | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王万平 | 申请（专利权）人： | 旺诠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/12 | 分类号： | H01C17/12 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片式薄膜电阻的制造方法，包含以下二步骤：一提供步骤，及一电阻单元形成步骤，该提供步骤是提供一基板，该基板包括一第一表面及一相反于该第一表面的第二表面。该电阻单元形成步骤是准备一具有预定图案的磁性遮罩，及一磁性固定件，将该磁性遮罩及磁性固定件分别设置于该基板的第二表面，与第一表面，令该磁性遮罩透过该磁性固定件而吸附固定于该基板的第二表面，再透过该磁性遮罩遮罩于该基板的第二表面溅镀形成至少一个电阻单元。借此使得在溅镀沉积的过程中透过磁力作用让该磁性遮罩服贴于该基板，而确保形成的该电阻单元的形状、位置皆能符合其精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 薄膜 电阻 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片式薄膜电阻的制造方法，其特征在于：包含：一个提供步骤，提供一个基板，该基板包括一个第一表面，及一个相反于该第一表面的第二表面；及一个电阻单元形成步骤，准备一个具有预定图案的磁性遮罩，及一个磁性固定件，将该磁性遮罩及该磁性固定件分别设置于该基板的第二表面与第一表面，令该磁性遮罩透过该磁性固定件而吸附固定于该基板的第二表面，再透过该磁性遮罩于该基板的第二表面溅镀形成至少一个电阻单元，该至少一个电阻单元包括一个电阻层，及两个彼此间隔的正导体，该电阻层与该二正导体电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺诠股份有限公司，未经旺诠股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510342903.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种胎教装置
- 下一篇：烧结钕铁硼磁体用辅助合金铸片及其制备方法
