[发明专利]单板过温处理方法及装置在审
| 申请号： | 201510342060.6 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN106257372A | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李可 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 江舟;李灵洁 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种单板过温处理方法及装置，其中，该方法包括：获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，该单板上设置有两个以上温度检测点；判断单板是否存在第一温度检测点，其中，该第一温度检测点检测到的温度超过第一温度检测点对应的下电阈值温度；在判断结果为是的情况下，按照与单板对应的过温保护动作对单板进行处理，其中，该过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电。通过本发明，解决相关技术中存在的只能检测单板上固定芯片的温度导致其他芯片有烧毁的可能的问题，进而达到了检测单板上多个芯片，避免出现芯片烧毁的问题效果。 | ||
| 搜索关键词： | 单板 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种单板过温处理方法，其特征在于，包括：获取单板上的温度检测点检测到的温度，其中，所述单板上设置有两个以上温度检测点；判断所述单板是否存在第一温度检测点，其中，所述第一温度检测点检测到的温度超过所述第一温度检测点对应的下电阈值温度；在判断结果为是的情况下，按照与所述单板对应的过温保护动作对所述单板进行处理，其中，所述过温保护动作包括：单板复位和/或单板下电。
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