[发明专利]基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法及装置

摘要

一种基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法以及装置，包括在机械手上的光电扫描单元/超声扫描单元；且光电扫描单元/超声扫描单元通过机械手驱动水平或垂直定位；第一检测阶段的光电扫描/超声扫描单元，先工作在自接收测距模式，得到有无凸出异常状态的硅片以及最凸出硅片的坐标位置；然后，继续工作在测距模式进行凸片扫描，扫描出最凸出硅片上方所有硅片的凸出状态分布；第二检测阶段转换为互接收工作模式，执行硅片分布状态异常扫描指令；以及第三检测阶段又转换成自接收工作模式，执行在最凸出硅片下方所有硅片的循环扫描指令；且在承载器的周围布设多个扫描检测点，进一步地提高了检测精度。

主权项

一种基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法，在机械手上设置有光电扫描单元或超声扫描单元；所述的光电扫描单元包括两个光电传感器，所述的超声扫描单元包括两个超声波传感器，所述两个光电传感器或超声波传感器位于机械手U型端部的相对位置；其特征在于，所述方法包括：步骤S1、设定机械手运动扫描初始化参数并执行初始化；其中，所述运动扫描初始化参数包括机械手水平和/或垂直扫描运动速度，硅片的间隔距离、每一次机械手水平步进距离、水平起始点位置及终止点位置和上/下垂直起始点位置及终止点位置；步骤S2：将第一和第二光电传感器/第一和第二超声波传感器的工作模式设置成自接收测距模式，且第一和第二光电传感器/第一和第二超声波传感器定位对应于承载器第一个放置硅片的垂直起始点和水平起始点位置上方；步骤S3：根据第一和/或第二光电传感器，或者，第一和/或第二超声波传感器，各自沿硅片层叠的垂直向下方向发射和接收光信号的时间差和预定的判断规则，判断相应位置硅片是否存在突出规定位置异常状态；如果有，得到最凸出硅片的坐标位置的垂直坐标；然后继续工作在测距模式进行凸片水平步进扫描，扫描出最凸出硅片上方所有硅片的凸出状态分布；步骤S4：将两个光电传感器/超声波传感器设置成互接收模式，所述机械手从水平终止点位置垂直起始位置到垂直终止位置执行所有硅片分布状态异常扫描指令，根据两个光电传感器/超声波传感器间相互发射和接收的反馈值在扫描检测区域内光信号强度的分布状态，判断是否存在斜片、叠片和/或空片的异常状态；步骤S5：将两个光电传感器/超声波传感器设置成自接收模式，根据第一和/或第二光电传感器，或者，第一和/或第二超声波传感器，各自沿硅片层叠的垂直向上方向发射和接收光信号的时间差和预定的判断规则，判断硅片存在凸出规定位置异常状态的垂直坐标；步骤S6：所述机械手沿所述承载区中心相反方向前进一个预设的水平步进距离，判断所述位置是否是最凸出硅片的水平坐标位置；如果是，结束；否则，执行步骤S5。